根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets Analysis的預(yù)測，全球石英組件市場的需求量自2014至2020年的復(fù)合成長率約為7.8%。在石英晶體振蕩器部分，今年的市場雖略顯供大于求，但總體上產(chǎn)品的價(jià)格變化不大，基本保持穩(wěn)中有降的態(tài)勢，市場競爭集中體現(xiàn)在低頻晶振產(chǎn)品線上。長期以來，歐美日系廠商憑借在石英頻率組件產(chǎn)業(yè)起步較早、基礎(chǔ)深厚的優(yōu)勢，在市場上具有較高的知名度，并在高端產(chǎn)品線擁有較高的市占率，但隨著近年來中國大陸及臺灣地區(qū)石英晶體振蕩器廠商的崛起，使得這一市場的格局更為多元化。
多元化的應(yīng)用需求
石英晶體振蕩器從功能分類上講，可分為SPXO標(biāo)準(zhǔn)頻率晶體振蕩器、VCXO壓控頻率晶體振蕩器、TCXO溫度補(bǔ)償晶體振蕩器和OCXO恒溫晶體振蕩器等。在應(yīng)用范圍上，石英晶體振蕩器已被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、通信、工業(yè)、汽車等電子行業(yè)中，并且現(xiàn)階段各領(lǐng)域?qū)κ⒕w振蕩器產(chǎn)品都提出了不同的使用要求。
EPSON(中國)有限公司電子元器件市場和銷售總監(jiān)程偉民詳細(xì)分析道：“例如，在通信行業(yè)，隨著通信頻率和帶寬的提高，在要求石英晶體振蕩器基頻頻率提高的同時(shí)，還強(qiáng)調(diào)石英晶體振蕩器的相位噪聲和相位抖動(dòng)必須減少，以滿足通信質(zhì)量的要求。在汽車和工業(yè)應(yīng)用中，往往會面對高溫等嚴(yán)酷的工作環(huán)境，這對于石英晶體振蕩器的可靠性提出了更高的需求。而在消費(fèi)電子領(lǐng)域，除了產(chǎn)品的小型化之外，還必須考慮成本最優(yōu)化，以滿足激烈的市場競爭要求。”
為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)，星通時(shí)頻電子有限公司通過多項(xiàng)專利技術(shù)，如封蓋后分離的壓電諧蕩組件制造方法、時(shí)頻組件制造方法及照相制版腐蝕技術(shù)等，以半導(dǎo)體加工技術(shù)發(fā)展SLAM制造工藝，有效控制成本，積極開發(fā)微小型化石英產(chǎn)品。未來SMD型石英晶振的市場需求將會持續(xù)增大，目前星通時(shí)頻電子已完成多項(xiàng)高精度及小型化SMD型石英組件，如2.0x1.6x0.5mm高精度SMD石英晶體振蕩器及2.5x2.0x0.9mm高精度石英晶體振蕩器，并正向更小型的1.6x1.2 mm產(chǎn)品邁進(jìn)。另外，公司還推出了包括符合通信設(shè)備Stratum 3及Small cell專用的7.0x5.0mm及5.0x3.2mm SMD型TCXO溫度補(bǔ)償石英振蕩器，以及次世代小型化SMD型VCXO可變電壓控制石英振蕩器等產(chǎn)品，均可充分供應(yīng)高速網(wǎng)絡(luò)與通信設(shè)備市場所需。
作為本土供應(yīng)商的代表，星通時(shí)頻電子有限公司技品經(jīng)理介紹說，隨著便攜式電子設(shè)備薄型化的設(shè)計(jì)趨勢，晶振產(chǎn)品在小尺寸開發(fā)上要求能夠?qū)崿F(xiàn)從直插到貼片的各種尺寸。另外，針對不同的應(yīng)用環(huán)境，也要求晶振產(chǎn)品能夠滿足更寬的工作溫度范圍，如：工業(yè)級應(yīng)用要求的-40～85度、汽車級應(yīng)用要求的-40～125度；軍品級應(yīng)用要求的-55～125度。同時(shí)，產(chǎn)品的輸出形式也要多樣化，其中輸出模式包括SINE、TTL、CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL等。目前，星通時(shí)頻推出的產(chǎn)品規(guī)格最小可達(dá)到1610，同時(shí)1210（1.2mm*1.0mm）也正在加緊研發(fā)之中。星通時(shí)頻目前產(chǎn)能主要以石英晶體和石英晶體振蕩器為主，主要運(yùn)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能安防、車用電子等領(lǐng)域。
